TSMC dan GlobalFoundries mengumumkan kerja sama strategis pada 8 Oktober 2026 untuk memperluas produksi silicon interposer yang digunakan dalam pengemasan chip kecerdasan buatan. Kesepakatan senilai sekitar US$2 miliar ini menjadi perkembangan penting dalam industri teknologi semikonduktor karena kebutuhan chip AI terus meningkat. GlobalFoundries akan mengembangkan kapasitas manufaktur di Malta, New York, untuk memasok komponen interposer bagi ekosistem pengemasan CoWoS milik TSMC. Teknologi tersebut memungkinkan prosesor dan memori berkecepatan tinggi terhubung dalam satu paket chip. Kerja sama ini diharapkan memperkuat rantai pasokan semikonduktor sekaligus mendukung pertumbuhan infrastruktur AI dan komputasi berkinerja tinggi.
Kerja Sama Teknologi Semikonduktor TSMC dan GlobalFoundries pada 2026
Produsen teknologi semikonduktor TSMC dan GlobalFoundries memperkenalkan perjanjian produksi untuk meningkatkan kemampuan pembuatan silicon interposer. Kolaborasi tersebut memiliki nilai mencapai US$2 miliar dan ditujukan untuk meningkatkan kapasitas teknologi advanced packaging. Dalam perjanjian yang diumumkan, GlobalFoundries direncanakan memberikan dukungan pembuatan lapisan penghubung chip untuk ekosistem CoWoS milik TSMC. Komponen tersebut memiliki peranan penting dalam menyatukan beberapa chip dalam satu paket. Melalui perluasan tersebut, kemitraan tersebut ditujukan untuk memenuhi peningkatan penggunaan chip berkinerja tinggi.
Pengumuman tersebut mencerminkan perubahan kebutuhan industri teknologi integrasi komponen semikonduktor. Selama beberapa tahun terakhir, peningkatan kinerja komputasi tidak cukup mengandalkan ukuran teknologi manufaktur. Kecepatan komunikasi antarkomponen juga memiliki pengaruh besar. Oleh sebab itu, sistem pengemasan berlapis semakin dibutuhkan dalam produksi prosesor pusat data. Perjanjian manufaktur tersebut berpotensi meningkatkan kapasitas produksi komponen penting untuk kebutuhan perangkat AI masa depan.
Peran Lapisan Silikon pada Arsitektur Advanced Packaging
Komponen interposer berbahan silikon adalah komponen perantara yang ditempatkan di antara komponen semikonduktor serta substrate. Pada teknologi advanced packaging, interposer menghadirkan jaringan penghubung dengan kepadatan sangat tinggi. Jalur tersebut memungkinkan pertukaran informasi antara chip pemrosesan dan modul HBM. Dibandingkan koneksi yang lebih panjang, interposer memungkinkan jalur sinyal lebih pendek. Karakteristik tersebut berpotensi meningkatkan kinerja pertukaran informasi pada chip untuk pusat data.
Dalam perangkat kecerdasan buatan, kemampuan pertukaran data menjadi faktor penentu penting. Sistem pembelajaran mesin berskala luas mengandalkan aliran data dalam jumlah besar. Apabila jalur komunikasi terlalu terbatas, kinerja komputasi berpotensi terhambat. Berkat struktur koneksi berdensitas tinggi, unit pemrosesan dan perangkat memori dapat ditempatkan berdekatan. Pendekatan tersebut merupakan komponen strategis dalam desain GPU untuk AI. Namun demikian, hasil penggunaan masih dipengaruhi oleh konsumsi daya serta pengaturan termal.
Peran Chip-on-Wafer-on-Substrate untuk Chip AI Modern
Platform advanced packaging penting dalam kemitraan TSMC dan GlobalFoundries adalah CoWoS atau Chip-on-Wafer-on-Substrate. Platform pengemasan ini memungkinkan penyatuan beragam die semikonduktor dalam satu paket berperforma tinggi. Dengan sistem pengemasan 2.5D, chip pemrosesan dan memori bandwidth tinggi dapat dihubungkan. Rancangan tersebut menjadi penting untuk pembuatan prosesor pusat data. Dengan semakin meningkatnya kebutuhan komputasi AI, ketersediaan teknologi integrasi tersebut menjadi perhatian industri.
Perluasan teknologi pengemasan TSMC tidak hanya melibatkan pembuatan chip logika. Tahapan pengemasan modern juga memerlukan substrat yang sesuai, validasi manufaktur, dan penyatuan berbagai die dalam satu kemasan. Sebagai bagian dari produksi chip AI, GlobalFoundries akan membantu menyediakan silicon interposer untuk menambah sumber komponen penghubung. Perjanjian manufaktur ini ditujukan untuk memperluas kemampuan pada pasokan interposer. Walaupun kapasitas baru direncanakan, proses ekspansi tidak terjadi secara langsung karena kualitas komponen harus memenuhi standar teknis.
Investasi Teknologi Semikonduktor untuk Memperkuat Rantai Pasokan
Berdasarkan perjanjian manufaktur, GlobalFoundries berencana meningkatkan fasilitas manufaktur silicon interposer di Malta, New York. Langkah tersebut diharapkan menciptakan kemampuan produksi domestik komponen pengemasan. Mengacu pada pernyataan manufaktur, pabrik tersebut ditargetkan menghadirkan kemampuan fabrikasi interposer berbasis AS yang mendukung CoWoS. Ekspansi manufaktur tersebut akan mendukung kapasitas rantai pasokan bagi sistem AI.
Tidak hanya menambah sumber pasokan, GlobalFoundries juga menyiapkan teknologi interposer yang mencakup embedded deep trench capacitor atau eDTC. Fitur pengemasan tersebut dirancang untuk mendukung pengelolaan daya. Ketika prosesor menjalankan beban berat, fluktuasi permintaan arus listrik membutuhkan dukungan desain kelistrikan yang sesuai. Melalui dukungan eDTC, pengembangan chip memungkinkan pengurangan gangguan tegangan. Namun demikian, manfaat sebenarnya ditentukan oleh kebutuhan prosesor.
Peluang Teknologi Semikonduktor untuk Mendukung Infrastruktur Masa Depan
Perkembangan kecerdasan buatan memperbesar penggunaan prosesor khusus kecerdasan buatan. Pengembang infrastruktur digital mengandalkan akselerator yang mampu menangani beban besar untuk memproses informasi dalam jumlah besar. Ketika digunakan untuk pekerjaan AI, kinerja memori dan prosesor menjadi faktor penting kelancaran pemrosesan. Berkat pengembangan manufaktur advanced packaging, produsen chip diharapkan mendapatkan fleksibilitas penyediaan interposer. Pengembangan kapasitas ini tidak otomatis meningkatkan kecepatan setiap chip, tetapi berpotensi mendukung produksi komponen penting bagi akselerator modern.
Di luar kebutuhan akselerator kecerdasan buatan, teknologi interposer dapat digunakan pada prosesor dengan banyak chiplet. Arsitektur chiplet memberikan kesempatan mengintegrasikan berbagai unit pemrosesan dalam arsitektur perangkat yang saling terhubung. Melalui desain semacam ini, kemampuan pemrosesan memungkinkan penyesuaian arsitektur. Walaupun fleksibilitasnya menarik, pengembangan sistem chiplet memerlukan pengujian ketat. Pengelolaan panas, keandalan sambungan, serta biaya produksi harus dipertimbangkan agar sistem bekerja secara andal.
Peran Advanced Packaging dalam Perkembangan Industri Semikonduktor
Kemitraan TSMC dan GlobalFoundries menjadi perkembangan penting dalam industri semikonduktor global. Dengan kesepakatan manufaktur bernilai dua miliar dolar AS, GlobalFoundries ditargetkan menambah kapasitas silicon interposer di Malta, New York, untuk menambah pasokan komponen advanced packaging. Teknologi tersebut menjadi bagian strategis dalam mendukung integrasi chip berperforma tinggi. Meskipun peningkatan kapasitas masih membutuhkan waktu, langkah ini diharapkan membantu fleksibilitas produksi industri. Menurut Anda, apakah integrasi chip berbasis silikon akan semakin menentukan perkembangan prosesor AI? Silakan bagikan pendapat Anda mengenai perkembangan teknologi chip AI.
